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集成电路及芯片

集成电路及芯片

  • 分类:应用领域
  • 发布时间:2020-05-27 00:00:00
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集成电路及芯片
集成电路用超高纯电子气体,主要有TEOS、钽源、铪源等,应用于半导体生产制造工艺的IC前驱体。 在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中,前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积 PVD、化学气相沉积 CVD 及原子气相沉积ALD) ,以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。 此外, 前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等,是半导体制造的核心材料之一。 半导体前驱体可分为:TEOS(正硅酸乙酯)、硼磷(B、 P)掺杂剂、金属前驱体、高 k 前驱体、低 k 前驱体等。TEOS 和硼磷掺杂剂主要用于生成 ILD(Inter Layer Dielectric,层间电解质)、 IMD(InterMeal Dielectric,金属间电解质),其中 TEOS 主要用于硅酮聚合物的交联剂及二氧化硅薄膜前驱体。高 k 前驱体用于生成电容及栅极。

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